半导体厂务设备：全球AI基建下一个通胀环节。AI算力驱动下全球晶圆厂大幅扩产，需求迸发使供应链脆弱性首要体现在工程建造端，洁净室建造面临严峻缺工问题。晶圆厂建造遵从土建-洁净室-厂务设备-工艺设备的时序，跟着工程推进，通胀由洁净室向厂务设备传导，海外厂务设备呈现供应缺口。

  厂务设备虽不直接参与芯片加工，但作为洁净厂房的环境支持体系至关重要。国产厂务设备产品与海外厂商功能距离小，在国内重财物制作、模块化预制和交给呼应方面更具灵活性，产能储藏更足够，有望完成出海打破。

  半导体特种排气风管有望完成出海“0-1”打破。抛弃净化处理是半导体出产的刚需环节，特种排气风管是其间的中心组件，全球出产风管的厂商很多，但具有高端认证的产能相对稀缺。受人力本钱、资料本钱、环保合规本钱限制，海外特种风管厂商片面上无增产志愿，客观上无扩产才能。面临新建晶圆厂的特种风管供应缺口，EPC承包商或体系集成商不得不打破本地收购的常规，会集向我国特种风管厂商收购。公司是半导体废气管理龙头，特种风管产品具有FM双认证，当时产能储藏足够，有较大增产空间。

  要害厂务设备求过于供，公司产品加快迭代验证。公司产品不断向洁净室内部延伸，当时已布局工艺废气处理设备（LocalScrubber）、真空设备（Pump）、温控设备（Chiller）。在先进逻辑芯片的多重模板工艺和先进存储芯片3D堆叠工艺的推进下，芯片制作的完好过程中的堆积、刻蚀等需求大幅度的进步，带动配套的真空、抛弃净化处理、温控设备需求量明显地添加。国产LocalScrubber和温控设备在老练制程产线已根本完成高份额代替，国产化率快速提高。海外真空设备呈现供应缺口，为国产真空泵厂商翻开名贵代替窗口。公司产品功能对标世界一线年新产能正式投产，产能储藏足够，中心产品已进入海内外头部客户产线验证与客户端技能验证阶段，订单有望逐渐实现。

  出资主张：初次掩盖，给予“优于大市”评级。公司由特种风管制作发家，高端认证过关，产能储藏足够，有望充沛获益下流需求开释。公司产品不断向洁净室内部延伸，在国产代替和海外需求迸发一起效果下，公司厂务设备产品加快迭代验证，订单有望逐渐实现，构成微弱增长极。猜测2026-2028年归母纯利润是0.71/2.04/3.60亿元，归母净利率为3.9%/9.1%/13.5%。归纳肯定估值法与相对估值法，得到公司方针估值区间为59.64-66.10元，对应公司方针总市值88-98亿元，较当时股价有32%-46%的空间。

  危险提示：下流半导体职业本钱开支没有抵达预期危险、商场之间的竞赛加重的危险、现金流继续承压危险、新产品客户验证进展没有抵达预期的危险等。

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